인텔 i9-10900K 뚜따 및 다이 사이즈 분석 (feat. 8700K, 9900K)

i9-10900K 를 뚜따하여 다이 사이즈를 눈으로 확인해 보는 영상이 있어 참고 삼아 공유 드립니다. 결론부터 말씀 드리자면 10900K 뚜따 하여 리퀴드 서멀 도포 시 최대 7도 정도의 온도가 하락했습니다.

i9-10900K 뚜따 하여 다이 사이즈를 비교하는 것이 흥미로운데 i9-10900K 및 i7-8700K, i9-9900K의 다이 가로 사이즈는 모두 9.2mm 으로 같고 세로의 길이가 다른 것을 확인해 볼 수 있습니다. 두께도 차이가 있습니다.

i9-10900K와 8700K, 9900K 다이 사이즈 비교표

종류	가로	세로	면적
i7-8700K	9.2mm	16.7mm	153.6㎟
i9-9900K	9.2mm	19.6mm	180.3㎟
i9-10900K	9.2mm	22.4mm	206.1㎟

종류	두께	무게
i7-8700K	0.44mm	4.34g
i9-9900K	0.88mm	5.40g
i9-10900K	0.58mm	5.35g

두께는 인텔에서 공개한 자료에서 보면 THIN DIE로 기존 보다 얇은 다이를 적용하였다고 했는데 9900K가 실제 0.88MM 인데 비해 i9-10900K가 0.58mm로 더 얇은 것을 확인 할 수 있습니다.

인텔에서는 이로 인해 TDP가 높아져 온도가 상승할 것이라는 부분에 대해 방열기능의 향상으로 커버를 했습니다. CPU 덮개의 두께를 이전 세대에 비해 상대적으로 높여 열이 잘 방열되도록 한 것입니다. 그래서 실질적으로 온도를 측정해 보았을 때 높게 나오지 않는 것입니다.

이 부분은 10세대에서 특히 잘 한 부분이라기 보다는 이전 세대(9세대)의 문제점을 개선한 것이라고 할 수 있습니다. 8세대 8700K는 훨씬 더 유리한 구조로 되어 있는 것을 확인 할 수 있습니다.

10세대 인텔 CPU i9-10900K 뚜따 하여 실 모습을 보면 14나노 장인답게 멋지게 발전한 모습입니다. 여기서 더 이상 크기를 늘리기는 힘들 것 같고 14나노 공정의 완성형에 가깝다고 할 수 있을 것 같습니다. 차세대 CPU에서는 14나노 공정을 벗어나 한층 발전된 모습을 보여 줬으면 좋겠습니다.

물론 성능과 발열이 안정화 되어 있기 때문에 우린 국물이라도 진한 건 맞습니다. 좋은 CPU라고 생각합니다.

인텔 10세대 i9-10900K

인텔(소켓1200) / 14nm / 10코어 / 쓰레드 20개 / 기본 클럭: 3.7GHz / 20MB / 64비트 / 설계전력: 125W / 메모리 규격: DDR4 / 메모리 버스: 2933MHz / 인텔 UHD 630 / PCIe 3.0 / 기술 지원: 하이퍼스레딩, 옵테인